삼성전자 올해 1.2만명 채용한다고 한다.(이거진짜에요?)
일각에서는 보여주기식이라고 하고, 일각에서는 진짜라고 한다.
25하, 26상 직무기술서를 비교해보자.
먼저 가장 티오가 많은 메모리사업부
계약학과의 영향인걸까요... 정말 알짜배기 티오 1위, 2위 메공기와 메설비만 남고 다 사라졌네요.
아마 하반기가 상반기 티오의 두배이상 할텐데 연구개발쪽 직무별로 1명도 안뽑는다니 신기합니다. 그냥 하반기때 한번에 채용하겠다는 느낌같네요. 하반기 그마저도 10명이상 뽑을까말까 합니다.
1.2만명 채용? 반도체 DS가 파이가 젤 많을텐데, 직무는 많이 사라졌습니다. 알앤디만 바라보고 대학원 졸업하신분들도 참 난감할거같네요.
저는 25하때 메공기로 면접까지 갔었는데, 이번에도 메공기를 넣을지 메설비를 넣을지 고민입니다.
SK하이파이브 직무교육받으면서 장비관련 지식을 너무 많이 알게 되었고 VR 트러블슈팅, 공정실습도 해봐서 CS엔지니어로서 자질이 갖춰진거같아서, 메설비도 나쁘지않아보입니다.
메공기보다 티오는 적지만 지삿컷도 낮고 직무문제도 훨씬 쉽지않을까 하네요.
(근데 왜 메설비는 중간에 나가는 사람이 많은지 참 의문입니다. 메설비에서 장비사로 이직한 사람들 얘기로는 대졸자들도 고졸대우를 받는다고 해서 정신적으로 많이 힘든가봅니다)
온양 티오가 새로 나왔네요
두번째로, CTO 반연
여기는 뭐 스카이분들 전용이라고 생각하고 쳐다도 안봅니다.
천안이 사라졌네요
세번째로 글인총
글인총도 메모리와 비슷하게 막대한 변화가 있네요.
(25하때 학교 수업끝나고 도서관 컴퓨터로 글인총 채용설명회 둗고 퀴즈도 맞춰서 기프티콘도 받았었는데)
여기는 기존 티오는 전부 사라지고 인프라, 환경이 새로 들어왔네요.
네번째로, TSP총괄
3학년때 세미콘 코리아였나 패키징 박람회였나 TSP 부스가 있어서 현직자랑 직무관련 질문을 했었는데 추억이네요.
원래 AVP사업부라 했었나...AVP사업부도 핫 했었는데, TSP랑 통합된걸로 기억합니다.
공정기술은 그대로고 생산관리 직무가 새로 들어왔네요
다섯번째로, AI센터
근무지가 많이 바뀌었네요
SW개발은 25하보다 좀 뽑지않을까 싶습니다.
여기서부터는 추가된 부서입니다.
시스템반도체답게 설계, 알앤디 위주로만 뽑네요.
저랑은 거리가 먼 곳입니다.
파운드리 줄여서 팡드, 24년도만해도 메공기 파공기 이렇게 원투펀치였던 것 같은데, 드디어 나오네요.
이렇게 부활한 이유가 무엇일까요...
일각에서는 25년 상반기때 잡포스팅을 통해 파운드리쪽 인원을 메모리사업부로 전환배치 시켰다고 해서 인력수급한다고 26상에 나왔다고 하고(그래봤자 뉴스에는 두자리수라고 나오는데,,,)
일각에서는 1.2만명 채용에 대한 보여주기식 공고라고 합니다.
또한, 일각에서는 메모리사업부 공정기술 티오가 파운드리 전체 직무 합산한 것보다 많다고 합니다.
역시 서류 기간되니까 경쟁자 제거한다고 없는 소문도 만들어내는 것 같습니다.
그래서 소신지원을 해야하는 것 같습니다.
저는 메공기 두번째 도전을 해보려고합니다.(큰 물에서 헤엄치고 싶습니다)
자소서 아직 안썼는데 저번이랑 똑같이 내도... 괜찮겠죠...?
여기는 뭐...재무 관련 직무라 이공계는 안뽑을 것 같고 상경계열 중에 한자리수 정도 뽑을 것 같네요
이번에 삼성계열사 넣으시는 분들 모두 화이팅입니다.
'취준관련 > 기업분석' 카테고리의 다른 글
| 현대모비스 채용 ~ 3.13. (0) | 2026.03.02 |
|---|